摘要：采用蒸發(fā)鍍膜技術(shù)對(duì)Ni-Zn鐵氧體基板進(jìn)行表面金屬化及圖形化處理后,測(cè)試其附著性及焊接性,并與表面采用化學(xué)鍍樣品進(jìn)行對(duì)比,結(jié)果表明:蒸發(fā)鍍膜法制備的表面金屬薄膜層在外觀及附著力方面明顯優(yōu)于化學(xué)鍍法,并具有良好的可焊性,可以滿足Ni-Zn鐵氧體基板金屬化及相關(guān)產(chǎn)品的要求。同時(shí),也證明該技術(shù)在高頻、高功率用電子陶瓷基板應(yīng)用中,是一項(xiàng)極具市場(chǎng)前景且工藝穩(wěn)定的表面金屬化方法。
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