摘要：微連接技術(shù)廣泛應(yīng)用于微電子、汽車電子、MEMS、LED、功率器件等封裝領(lǐng)域。對(duì)封裝器件熱學(xué)、電學(xué)、力學(xué)、可靠性等起到至關(guān)重要的作用。本文以課題組在本領(lǐng)域的相關(guān)研究結(jié)果為例,探討體視學(xué)方法在微連接研究中的應(yīng)用。在微焊點(diǎn)微觀組織及界面研究方面,重點(diǎn)介紹采用深腐蝕方法對(duì)體釬料與焊接界面金屬間化合物形貌的觀察。在無損檢測方面,介紹二維與三維X射線、超聲波掃描等方法對(duì)微焊點(diǎn)內(nèi)部氣孔、裂紋等缺陷的檢測。在斷口分析方面,采用SEM與超景深顯微鏡對(duì)斷口形貌、高度分布等進(jìn)行研究。
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