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摘要：熱設計在星載電子產品中具有及其重要的地位,熱設計的好壞直接決定產品的可靠性。文章采用一種"熱橋"的結構形式來提高大功率芯片的散熱。借助ANSYS/workbench熱仿真模塊,分析了改進前后印制板組件中芯片的溫度,驗證該結構形式的有效性。在此基礎上,對搭建"熱橋"的散熱片材料及規(guī)格進行了比較。