摘要：0前言隨著電子產(chǎn)品的告訴發(fā)展,對(duì)PCB提出線路高密度、尺寸小型化的要求,此要求對(duì)PCB的設(shè)計(jì)及制造提出更高要求,基于成本因素及設(shè)計(jì)的局限性,過(guò)孔(鍍通孔)單面塞孔、單面開(kāi)窗的PCB設(shè)計(jì)非常常見(jiàn),特別是一些成品孔徑小于0.3 mm的此類(lèi)板件,在表面處理為化學(xué)鎳金的工藝條件下,在生產(chǎn)過(guò)程中容易存在有孔銅咬蝕的現(xiàn)象,從而降低了產(chǎn)品的可靠性,嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致功能失效。
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