摘要：低熔點Sn—Bi焊料是比較有發(fā)展?jié)摿Φ牡蜏責oPb焊料．根據(jù)Sn—Bi焊料的特性及其應(yīng)用存在的問題，結(jié)合近幾年國內(nèi)外對Sn—Bi系低溫無Pb焊料的最新研究成果，綜述了Sn—Bi無Pb焊料的溫度誘導熔體結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變現(xiàn)象及其對Sn—Bi焊料凝固組織的影響，介紹了合金元素及稀土元素的添加對Sn～Bi焊料潤濕性能的影響及其影響機制，并分類總結(jié)了不同元素對Sn—Bi焊料與Cu基體界面化合物生長的促進與抑制作用及其原理，最后綜合評述Sn—Bi低溫無Pb焊料存在的問題，對Sn—Bi焊料的發(fā)展趨勢進行了展望．
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