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半導體激光在口腔各分支學科中的應(yīng)用

摘要：半導體激光作為一種軟組織激光,具有操作簡單、術(shù)中術(shù)后出血少、視野清晰,患者疼痛小以及術(shù)后瘢痕小等優(yōu)勢。其在口腔臨床治療中的應(yīng)用極大地改善了口腔疾病的治療效果,減輕了患者術(shù)中術(shù)后的不適度。本文介紹了半導體激光的基本特性,并對現(xiàn)有半導體激光在口腔各分支學科中的應(yīng)用進展作一綜述。

關(guān)鍵詞：
  • 半導體激光  
  • 應(yīng)用  
  • 口腔  
作者：
肖芳(綜述); 史偉萍; 葛子瑜; 章燕珍(審校)
單位：
浙江大學醫(yī)學院附屬第二醫(yī)院濱江院區(qū)綜合牙科; 杭州310058
刊名：
口腔材料器械

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期刊名稱：口腔材料器械

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