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密封界面微孔結(jié)構的三維分形重構技術與泄漏特性

摘要:基于分形粗糙表面的三維數(shù)值重構技術,對界面微孔結(jié)構的分形表征進行詳細研究,并應用分形多孔介質(zhì)輸運理論構建界面泄漏機理模型,建立微觀形貌與宏觀泄漏率之間的理論關系式.用有限元分析法對單粗糙峰的接觸變形進行模擬,獲得最大孔徑的變形位移,實現(xiàn)微觀接觸力學與微觀泄漏模型的有效耦合.應用所提出的預測模型對金屬墊片泄漏率進行計算,結(jié)果與已有實驗結(jié)果相吻合.由預測模型可知,粗糙表面分形維數(shù)、特征尺度系數(shù)以及變形位移量對微孔幾何結(jié)構影響顯著,是影響界面泄漏率的關鍵因素.

關鍵詞:
  • 密封界面  
  • 三維分形  
  • 微孔結(jié)構  
  • 數(shù)值重構  
  • 泄漏特性  
作者:
許國良; 朱一萍; 方林; 杜陽; 黃曉明
單位:
華中科技大學能源與動力工程學院; 湖北武漢430074
刊名:
計算物理

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期刊名稱:計算物理

計算物理雜志緊跟學術前沿,緊貼讀者,國內(nèi)刊號為:11-2011/O4。堅持指導性與實用性相結(jié)合的原則,創(chuàng)辦于1984年,雜志在全國同類期刊中發(fā)行數(shù)量名列前茅。