摘要:針對(duì)當(dāng)前射頻芯片性能不斷增強(qiáng)和應(yīng)用日益廣泛的現(xiàn)狀,同時(shí)為了滿足5G射頻芯片測(cè)試需求,結(jié)合當(dāng)前國(guó)際先進(jìn)芯片自動(dòng)測(cè)試技術(shù),重點(diǎn)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)射頻測(cè)試模塊開(kāi)展設(shè)計(jì);通過(guò)對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)常用射頻芯片以及5G射頻芯片測(cè)試需求研究,通過(guò)采用小型化設(shè)計(jì)優(yōu)化矢量信號(hào)收發(fā)模塊的性能;為解決測(cè)試頻率不斷升高帶來(lái)的問(wèn)題,設(shè)計(jì)中采用模塊化變頻設(shè)計(jì)來(lái)拓展芯片測(cè)試頻率范圍;同時(shí)設(shè)計(jì)4個(gè)射頻信號(hào)通道,每個(gè)通道具有4個(gè)射頻端口,最大能夠?qū)?6個(gè)被測(cè)件進(jìn)行測(cè)試,顯著提高芯片測(cè)試效率;該系統(tǒng)能夠完成50M~12GHz矢量信號(hào)發(fā)射和分析,同時(shí)具有噪聲系數(shù)測(cè)試,S參數(shù)測(cè)量,雙音信號(hào)生成等功能。
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