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MEMS器件深腔金屬引線制備工藝研究

摘要:為解決在MEMS器件深腔結(jié)構(gòu)中出現(xiàn)的引線斷裂問題,提出了一種W/WNx/Cr/Au四層金屬引線制作方法,解決了Au擴散和深腔結(jié)構(gòu)中引線斷裂的問題。通過選擇噴膠法,選擇最合適的光刻參數(shù),解決深腔金屬引線光刻難題,制備得到W/WNx/Cr/Au四層金屬引線,該引線具有低電阻率、高穩(wěn)定性等優(yōu)點,完全滿足MEMS器件引線連接要求。

關(guān)鍵詞:
  • 深腔結(jié)構(gòu)  
  • 金屬引線  
  • 噴膠  
作者:
王帆; 劉磊; 陳博; 管朋
單位:
中國兵器工業(yè)第214研究所; 蚌埠233042
刊名:
集成電路通訊

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期刊名稱:集成電路通訊

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