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基于有機(jī)基板的光耦合系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制作

摘要:為了提高分布式反饋(DFB)激光器與光纖的耦合容差和耦合效率,文章對(duì)DFB激光器與單模光纖的耦合特性進(jìn)行了理論分析,提出了一種激光器與無(wú)源光纖的雙透鏡耦合系統(tǒng)。采用光線追跡軟件仿真了該雙透鏡系統(tǒng)的耦合效率及容差。傳統(tǒng)的硅或氮化鋁(AlN)光學(xué)耦合平臺(tái)需要集成到激光驅(qū)動(dòng)電路的有機(jī)基板上,文章直接采用有機(jī)基板作為光學(xué)耦合平臺(tái),省去了集成到有機(jī)基板的步驟,使組裝更方便,集成更簡(jiǎn)單。對(duì)該結(jié)構(gòu)進(jìn)行應(yīng)力分析,仿真了BT有機(jī)材料、AlN陶瓷材料以及FR4的有機(jī)材料分別作為基板材料在最高工作溫度下產(chǎn)生的翹曲。根據(jù)仿真結(jié)果制作了此雙透鏡系統(tǒng),并進(jìn)行了測(cè)試。測(cè)試結(jié)果顯示該系統(tǒng)的耦合損耗為4.9 dB,表明此結(jié)構(gòu)可為DFB激光器與單模光纖的耦合提供參考依據(jù)。

關(guān)鍵詞:
  • 分布式反饋激光器  
  • 單模光纖  
  • 耦合效率  
  • 有機(jī)基板  
  • 雙透鏡  
作者:
趙慢; 孫瑜; 劉豐滿; 薛海韻; 曹立強(qiáng)
單位:
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所三維集成與系統(tǒng)封裝中心; 北京100029; 中國(guó)科學(xué)院大學(xué); 北京100049; 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心; 江蘇無(wú)錫214135
刊名:
光通信研究

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期刊名稱:光通信研究

光通信研究雜志緊跟學(xué)術(shù)前沿,緊貼讀者,國(guó)內(nèi)刊號(hào)為:42-1266/TN。堅(jiān)持指導(dǎo)性與實(shí)用性相結(jié)合的原則,創(chuàng)辦于1975年,雜志在全國(guó)同類期刊中發(fā)行數(shù)量名列前茅。