摘要：本文作者對臺灣南亞塑膠公司林士晴博士發(fā)表的'高性能電解銅箔之發(fā)展趨勢與相關(guān)材料應(yīng)用'為題的演講稿,作了整理、編輯。此文對電解銅箔的現(xiàn)況與基礎(chǔ)知識,以及覆銅板用各類高性能銅箔的技術(shù)現(xiàn)況及未來發(fā)展課題,作了深入的闡述。本連載4,主要是闡述了封裝載板或微細線路用銅箔、其它特殊型銅箔的性能、技術(shù)的現(xiàn)況及未來發(fā)展。
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