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摘要：根據(jù)離散元相關(guān)理論,利用EDEM軟件對(duì)高銦高錫銀基釬料粉末電磁壓制過程進(jìn)行仿真模擬,探究工藝參數(shù)對(duì)Ag–Cu–Sn–In系釬料壓制過程中的影響規(guī)律,分析釬料粉末的致密化行為,并研究Sn元素和In元素對(duì)釬料粉末相對(duì)密度的影響;在不同電壓和電容條件下,對(duì)Ag–19.5Cu–15In–15Sn釬料粉末壓制過程進(jìn)行了仿真模擬,分析不同放電參數(shù)對(duì)壓坯相對(duì)密度的影響;最后通過壓制設(shè)備制備釬料壓坯,對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行驗(yàn)證。結(jié)果表明,在相同壓制力下,In質(zhì)量分?jǐn)?shù)越高,獲得的壓坯相對(duì)密度越大;在電容相同的情況下,電壓越大壓坯的相對(duì)密度越大,但增幅逐漸減緩;在電壓相同的情況下,電容越大壓坯的相對(duì)密度越大,但增幅大致不變。實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證結(jié)果表明,仿真誤差小于8%,釬料電磁壓制離散元仿真模型具有一定的參考價(jià)值。