摘要：該文介紹一種新型封裝電源芯片的一種失效模式--μvia開裂,通過多種失效分析手段確定了其失效原因,并給出了相應(yīng)的改進(jìn)措施。另外,還通過溫度循環(huán)加速試驗(yàn)進(jìn)行風(fēng)險評估,結(jié)合Weibull分布及Coffin-Manson加速模型,給出了該電源芯片的長期應(yīng)用風(fēng)險。
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