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CMP拋光壓力校準(zhǔn)的研究與應(yīng)用

摘要：拋光壓力是影響化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)效果的重要參數(shù)之一,為了更精準(zhǔn)地控制拋光頭加載壓力和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)壓力,通過(guò)分析壓力加載和獲取的方法,應(yīng)用最小二乘法對(duì)壓力進(jìn)行校準(zhǔn),在實(shí)際加工中取得了理想的效果,實(shí)現(xiàn)了更好的工藝性能。

關(guān)鍵詞：
  • 化學(xué)機(jī)械拋光  
  • 拋光壓力校準(zhǔn)  
  • 精準(zhǔn)控制  
  • 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)  
作者：
孟曉云; 孔憲越; 楊元元; 劉志偉
單位：
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所; 北京100176
刊名：
電子工業(yè)專用設(shè)備

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電子工業(yè)專用設(shè)備雜志緊跟學(xué)術(shù)前沿，緊貼讀者，國(guó)內(nèi)刊號(hào)為：62-1077/TN。堅(jiān)持指導(dǎo)性與實(shí)用性相結(jié)合的原則，創(chuàng)辦于1971年，雜志在全國(guó)同類期刊中發(fā)行數(shù)量名列前茅。