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晶片厚度測試儀的測量能力指數(shù)探討

摘要:以電容法厚度測試儀器為例,分析了厚度標(biāo)準(zhǔn)樣片、重復(fù)性、環(huán)境溫度變化以及厚度公差對測量能力指數(shù)的影響。結(jié)果表明,盡可能地降低測試環(huán)境的溫度變化、選用高質(zhì)量的厚度標(biāo)準(zhǔn)樣片能夠使得厚度測試儀器具有較高的測量能力指數(shù);最后對準(zhǔn)確表征厚度測試儀器的測試能力指數(shù)給出了建議。

關(guān)鍵詞:
  • 晶片  
  • 測量能力指數(shù)  
  • 擴(kuò)展不確定度  
作者:
楊洪星; 楊靜; 張穎武; 韓煥鵬
單位:
中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所; 天津300220
刊名:
電子工業(yè)專用設(shè)備

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電子工業(yè)專用設(shè)備雜志緊跟學(xué)術(shù)前沿,緊貼讀者,國內(nèi)刊號為:62-1077/TN。堅(jiān)持指導(dǎo)性與實(shí)用性相結(jié)合的原則,創(chuàng)辦于1971年,雜志在全國同類期刊中發(fā)行數(shù)量名列前茅。