摘要：電源PCB一般應(yīng)具備良好的散熱性,對(duì)材料的導(dǎo)熱性及銅厚都有較高的要求。隨著電源設(shè)備向小型化和多功能化方向的發(fā)展,傳統(tǒng)的厚銅設(shè)計(jì)已經(jīng)不能滿足電源的散熱要求,而銅基和鋁基設(shè)計(jì)在成本上又不具有優(yōu)勢(shì),于是對(duì)電源高導(dǎo)熱材料的需求越來(lái)越強(qiáng)烈。著重研究了利用高導(dǎo)熱厚銅材料進(jìn)行電源PCB加工的可能性,為產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)提供參考。
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