摘要:分析了聚氨酯樹脂漆層對(duì)BGA器件熱風(fēng)返修過程的影響,重點(diǎn)討論了返修過程中隔熱防護(hù)措施的設(shè)計(jì)及新返修流程的設(shè)計(jì)。通過溫度曲線驗(yàn)證了隔熱防護(hù)措施的有效性,按照新返修流程制作的樣件,符合檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)且通過了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。本研究有效解決了此類器件的可靠返修問題。
注:因版權(quán)方要求,不能公開全文,如需全文,請(qǐng)咨詢雜志社
期刊名稱:電子工藝技術(shù)
電子工藝技術(shù)雜志緊跟學(xué)術(shù)前沿,緊貼讀者,國內(nèi)刊號(hào)為:14-1136/TN。堅(jiān)持指導(dǎo)性與實(shí)用性相結(jié)合的原則,創(chuàng)辦于1980年,雜志在全國同類期刊中發(fā)行數(shù)量名列前茅。