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聚氨酯樹脂涂覆后的BGA熱風(fēng)返修研究

摘要：分析了聚氨酯樹脂漆層對(duì)BGA器件熱風(fēng)返修過程的影響,重點(diǎn)討論了返修過程中隔熱防護(hù)措施的設(shè)計(jì)及新返修流程的設(shè)計(jì)。通過溫度曲線驗(yàn)證了隔熱防護(hù)措施的有效性,按照新返修流程制作的樣件,符合檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)且通過了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。本研究有效解決了此類器件的可靠返修問題。

關(guān)鍵詞：
  • 聚氨酯樹脂漆  
  • bga熱風(fēng)返修  
  • 隔熱防護(hù)措施  
  • 返修流程  
作者：
趙丙款; 唐杰; 田冬冬
單位：
中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所; 江蘇無錫214126
刊名：
電子工藝技術(shù)

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期刊名稱：電子工藝技術(shù)

電子工藝技術(shù)雜志緊跟學(xué)術(shù)前沿，緊貼讀者，國(guó)內(nèi)刊號(hào)為：14-1136/TN。堅(jiān)持指導(dǎo)性與實(shí)用性相結(jié)合的原則，創(chuàng)辦于1980年，雜志在全國(guó)同類期刊中發(fā)行數(shù)量名列前茅。