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模塊化硬件的市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大

摘要:12020年的應(yīng)用和技術(shù)熱點2020年,人工智能、5G、機(jī)器人等技術(shù)的發(fā)展將推動物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)成為主要增長點,這些領(lǐng)域也將依然是我們2020年的發(fā)展重點。這些新興及其他主要應(yīng)用市場對電子元器件及人工智能的需求將逐漸增長。特別是,功耗的持續(xù)降低與無線連接技術(shù)將為連接設(shè)備的發(fā)展帶來新的可能性,將推動物聯(lián)網(wǎng)在未來的持續(xù)應(yīng)用,且其應(yīng)用重點將隨著智能工廠的發(fā)展和預(yù)測性維護(hù)方案的部署而主要集中在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

關(guān)鍵詞:
  • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)  
  • 無線連接技術(shù)  
  • 電子元器件  
  • 人工智能  
  • 預(yù)測性維護(hù)  
  • 連接設(shè)備  
  • 智能工廠  
  • 模塊化硬件  
作者:
朱偉弟
單位:
e絡(luò)盟亞太區(qū)
刊名:
電子產(chǎn)品世界

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期刊名稱:電子產(chǎn)品世界

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