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金剛石基邏輯電路:尺寸更小、更耐高溫

摘要:硅,是一種較為常見且廣泛使用的半導(dǎo)體材料。但是,對于高功率、高溫度、高頻率的電子器件來說,硅材料受其自身特性的制約,成為了一個較差的選擇。為了解決上述問題,科學(xué)家們正在研究采用新型金剛石半導(dǎo)體電路而讓電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)更高效。

關(guān)鍵詞:
  • 金剛石  
  • 邏輯電路  
  • 耐高溫  
  • 尺寸  
  • 半導(dǎo)體材料  
  • 半導(dǎo)體電路  
  • 電子器件  
  • 自身特性  
作者:
百度新聞
單位:
不詳
刊名:
超硬材料工程

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期刊名稱:超硬材料工程

超硬材料工程雜志緊跟學(xué)術(shù)前沿,緊貼讀者,國內(nèi)刊號為:45-1331/TD。堅持指導(dǎo)性與實用性相結(jié)合的原則,創(chuàng)辦于1990年,雜志在全國同類期刊中發(fā)行數(shù)量名列前茅。