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輕量化和微型化時代的電鍍技術(shù)

摘要:智能化時代的電子產(chǎn)品越來越趨向輕量化和微型化。這是因為便攜式電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來越多,智能手機就是一個典型例子。更多輕便和微型化的電子產(chǎn)品正在涌現(xiàn)。包括可穿戴電子產(chǎn)品和各種內(nèi)置芯片的微型產(chǎn)品都已經(jīng)上市。這將是相當(dāng)長一個時期電子產(chǎn)品的流行趨勢。

關(guān)鍵詞:
  • 微型化  
  • 輕量化  
  • 電鍍技術(shù)  
  • 便攜式電子產(chǎn)品  
  • 智能手機  
  • 流行趨勢  
  • 智能化  
作者:
劉仁志
單位:
武漢風(fēng)帆表面工程股份有限公司; 中國表面工程協(xié)會電子電鍍專業(yè)委員會; 中國表面工程協(xié)會電鍍分會技術(shù)委員會; 中國電子學(xué)會電鍍專家委員會; 武漢《材料保護(hù)》雜志
刊名:
表面工程與再制造

注:因版權(quán)方要求,不能公開全文,如需全文,請咨詢雜志社

期刊名稱:表面工程與再制造

表面工程與再制造雜志緊跟學(xué)術(shù)前沿,緊貼讀者,國內(nèi)刊號為:42-1870/TG。堅持指導(dǎo)性與實用性相結(jié)合的原則,創(chuàng)辦于2001年,雜志在全國同類期刊中發(fā)行數(shù)量名列前茅。