摘要：本刊以半導(dǎo)體材料、器件和集成電路的設(shè)計(jì)與制造、封裝和檢測(cè)、可靠性和先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備等半導(dǎo)體領(lǐng)域的前沿技術(shù)的文章為主。本刊所付稿酬包含著作權(quán)使用費(fèi)及上網(wǎng)服務(wù)費(fèi)。投稿應(yīng)保證不涉及泄密問(wèn)題,否則責(zé)任自負(fù)。在線投稿可登錄本刊網(wǎng)站www.bdtj.cbpt.cnki.net進(jìn)行投稿,編輯部郵箱為bdtj1339@vip.163.com,所有稿件均先通過(guò)'科技期刊不端文獻(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)'檢測(cè)和編輯部綜合審查.
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